解決方案
成為裝備領域更具價值的企業(yè)
全部分類
X8P
發(fā)布時間：
2022-08-15 08:48
1:更快速---UPH up to 32K/H (基于500*500um晶片) 。
2: 更智能--基島、膠點、固前、固后自動檢測。
3:更快捷---換型快捷，無需更換托板、壓板、軌道。
4: Wafer---8"兼容6"。
5: LF---長180~300mm、 寬28~ 100mm、厚0.1 ~ 1.0mm。
6: 上料---料盒、料片兼容。
7: Mapping---支持單bin及多bin, 自動記憶參考點、自動搜索起點。
8:數(shù)據(jù)統(tǒng)計---生產(chǎn)信息、統(tǒng)計信息。
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